收藏！汽车供应链的合规必修课：ELV 附件 II 豁免条款全解读
2026-10-06
做汽车零部件配套的朋友，对"IMDS 被退回"四个字应该都不陌生。退回原因五花八门，但有一大类问题，追根溯源都指向同一份文件——欧盟报废汽车指令（ELV，2000/53/EC）附件 II 中的豁免条款 8a–8j、10a–10d，以及它们在 IMDS 里对应的一组应用代码（Application Code）。
很多人不理解：汽车行业不是早就"禁铅"了吗？为什么 IMDS 申报里还有这么多和铅相关的条款？答案藏在豁免机制里：法规允许"技术上暂时无法替代"的应用继续使用受限物质，前提是如实申报。而申报的载体，就是 IMDS。
由 ACEA（欧洲）、JAMA（日本）、KAMA（韩国）、CLEPA（欧洲零部件供应商协会）、JAPIA（日本汽车零部件工业会）等行业协会联合编制、IMDS 指导委员会补充的《ELV 附件 II（2016/774/EC）行业解读指南 V3.0》，正是行业理解这套机制的"通用教材"。今天，我们基于这份指南，把这事儿一次讲透。
1. 先看懂机制：为什么"禁铅"还有豁免？
ELV 指令限制铅、镉、汞、六价铬等有害物质在车辆中的使用，但部分应用（高压、高温、高可靠场景）目前没有成熟的无铅替代方案。附件 II 就是"豁免清单"：被列入的应用可以继续使用受限物质，但供应链必须通过 IMDS 向整车厂如实披露，整车厂据此履行其法律义务。
两点提醒：一是这是行业解读指南，明确标注"不具法律约束力"；二是条款的现行有效性与适用范围，须以欧盟官方最新修订文本和各家客户的具体要求为准。
2. 一张表看懂 8a–8j 和 10a–10d
下表汇总 13 个条款的核心覆盖范围。注意：除 8(f)(b)、8(g) 等个别条款外，多数豁免都设定了"车型型式认证日期"门槛，即只适用于在该日期之前完成型式认证的车辆及其备件。
| 条款 | 覆盖范围 | 型式认证截止 |
| 8(a) | 电子电路板（ECB）焊接、元器件端子/引脚/板面含铅镀层 | 2016-01-01 |
| 8(b) | 电路板以外的电气应用焊接（线束、开关、继电器、传感器等） | 2011-01-01 |
| 8(c) | 铝电解电容器端子镀层 | 2013-01-01 |
| 8(d) | 质量空气流量传感器玻璃上的焊接 | 2015-01-01 |
| 8(e) | 高温焊料（合金含铅≥85%，熔点>250°C） | 无到期（2019 复审） |
| 8(f)(a) | 压接（compliant pin）端子连接系统中的铅 | 2017-01-01 |
| 8(f)(b) | 压接端子系统（车载线束连接器"配合区"除外） | 无到期（2019 复审） |
| 8(g) | 倒装芯片（flip chip）封装内 die–载体连接焊料 | 无到期（2019 复审） |
| 8(h) | 功率半导体组装散热片连接焊料（芯片≥1 cm²、≥1 A/mm²） | 2016-01-01 |
| 8(i) | 非夹层汽车玻璃上的电气焊接（加热、天线等） | 2016-01-01 |
| 8(j) | 夹层玻璃上的焊接（风挡加热线、天线等） | 2020-01-01 |
| 10(a) | 玻璃/陶瓷及其基体中含铅的电子电气部件（压电陶瓷、PTC、厚膜等） | 无 |
| 10(b) | PZT 介质陶瓷电容器（集成电路/分立半导体内部） | 无 |
| 10(c) | 低额定电压（<125 V AC / <250 V DC）陶瓷介质电容器 | 2016-01-01 |
| 10(d) | 超声波声呐传感器温度补偿陶瓷电容 | 2017-01-01 |
（时间点为 2016 年版解读指南标注；此后法规历经多轮修订，部分条款已被调整、撤销或展期，请以最新官方文本为准。）
3. 四个高频条款，重点拆解
8(a)：电子电路板焊接——最高频
覆盖焊接到电子电路板上的元器件焊料，以及元器件端子、引脚和电路板本身的含铅镀层。注意：这里的"电子电路板"（ECB）不只有 PCB/PWB，还包含 FPC 柔性电路、LTCC 低温共烧陶瓷、DCB/DBC 直接键合铜、厚膜/薄膜电路、引线框架（leadframe）等。判定要点是"焊在板上、机械上拆不下来"——线束、可拆卸连接器、软排线（FFC）不在此列。
8(e)：高温焊料——看合金成分，不看焊点
指含铅≥85%（质量比）、熔点高于 250°C 的焊料。有两个易错点：① 判断依据是焊料合金本身的成分，不是焊点中的铅浓度；② 含铅量略低于 85% 的合金（如 80% 左右）不在豁免范围。典型应用：元器件内部连接、die attach、气密密封、陶瓷球栅阵列（CBGA）、大功率应用（发电机二极管等）。
8(f)(a)/(b)：压接端子——"配合区"是分水岭
先讲背景：纯锡层在机械应力下可能长出"锡晶须"（tin whisker），引发短路；含铅镀层能抑制晶须形成，压接式端子（press-fit，如针眼式、C 型、Action Pin）因此获得含铅豁免。2016 年附件 II 修订后，原 8(f) 拆分为两个子条款：8(f)(a) 适用于 2017 年 1 月 1 日前完成型式认证的车辆；8(f)(b) 适用于其后认证的车辆——压接区仍允许含铅，但车载线束连接器的"配合区（mating area）"禁止含铅。实务中常见的含铅浓度低于 10%。
8(h) 与 10(a)：功率半导体的"散热焊料"与陶瓷里的铅
8(h)：IGBT 等功率半导体把硅芯片焊接到框架上，铅锡焊料承担"芯片 → 散热片 → 框架"的导热通道，这对混动/电动车功率模块至关重要。适用有两道硬门槛：芯片投影面积≥1 cm²、额定电流密度≥1 A/mm²。
10(a)：很多人想不到"陶瓷里也有铅"。压电陶瓷（PZT）含铅量可达 50%–70%（喷油器执行器、爆震传感器、超声波传感器的核心材料）；PTC 热敏陶瓷约含 4%–15%；厚膜浆料、LTCC、玻璃密封封装也在该条款覆盖范围内。
4. 对供应商的三条行动建议
·先分清"新车型还是存量"：多数豁免条款以车型型式认证日期设门槛。同一零部件，装在新认证车型与存量车型上，适用的豁免条款可能完全不同，申报前先确认使用场景。
·用对 IMDS 应用代码：附件 II 修订后，应用代码同步更新（如 8(f) 已停用，拆分为 8(f)(a)/(b)）。新建 MDS 必须使用新代码；已停用的旧代码只对不涉及新车型的存量数据继续有效。既不要在新建数据里沿用旧代码，也不必被要求"新老全量重报"。
·留足时间、别拿 MSDS 当申报依据：整车厂一般提前约 6 个月下发受影响零部件清单，材料数据要从上游逐级收集，启动晚了很容易卡在交付节点。同时，MSDS 通常不含 100% 成分信息，不能直接作为申报依据。
5. 写在最后
合规不是填表，是把法规翻译成可落地的动作。这也是我们日常在做的事——上海浦巍（Puwei Consulting）自 2015 年起专注汽车材料合规，累计服务 1000+ 汽车零部件企业，提供 IMDS/CAMDS/CDX 数据填报与审核、供应商 MDS 收集跟踪、账号管理与定制培训等服务，帮助供应链把"被退回"变成"一次过"。
如果你在 ELV 豁免判定、IMDS 应用代码选择或供应商数据收集中有拿不准的地方，欢迎留言交流。
联系浦巍：官网 www.puweizx.com ｜ 邮箱 info@puweizx.com
资料来源：Interpretation Guide for ELV Annex II (2016/774/EC) V3.0（ACEA/JAMA/KAMA/CLEPA/JAPIA 等联合编制、IMDS 指导委员会补充，2016 年发布）。该指南为行业共同理解，不具法律约束力；条款时效性以欧盟现行法规文本为准。
